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半自動引線鍵合機，焊線機 （Wire Bonder）

簡要描述：全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產品原型試產，產品評估，產品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

產品型號： WB-200

所屬分類：WB-200 半自動引線鍵合機

更新時間：2025-05-09

廠商性質：生產廠家

詳情介紹

法國JFP是shi jie ling xian的手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產的電子封裝的需要。

全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產品原型試產，產品評估，產品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。

 

技術規(guī)格特點：

  • 鍥焊、球焊、跳焊;
  • 半自動和手動鍵合模式;
  • 焊線直徑：17μm - 50μm;
  • 焊臂長度：165mm (6.7”);
  • 焊頭進入深度：16mm;
  • 可存儲50個程序;每個程序50 step
  • 電機驅動Z軸壓頭;
  • 溫控加溫，高達250度，自動送絲;
  • 數(shù)字控制，LCD顯示;
  • 數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數(shù);
  • 立式相機;
  • 側面相機可選;

參考客戶：

      中科院納米中心；深圳大學，西安交通大學

 

 

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