AT-400原子層沉積系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)：

基片尺寸：4英寸；

加熱溫度：25℃~350℃；

溫度均勻性：±1℃；

前體溫度范圍：從室溫至150℃，±2℃；可選擇加熱套；

前驅(qū)體數(shù)：一次同時可處理多達(dá) 5 個 ALD 前體源；

PLC 控制系統(tǒng)：7英寸16 位彩色觸摸屏控制；

模擬壓力控制器：用于快速壓力檢測和脈沖監(jiān)測

樣品上載：將樣品夾具從邊上拉出即可；

壓力控制裝置：壓力控制范圍從0.1~1.5Torr

兩個氧化劑/還原劑源，如水，氧氣或氨氣；

在樣品上沒有大氣污染物，因為在沉積區(qū)的附近或上游處無 Elestamor O 型圈出現(xiàn);

氧化鋁催化劑處理能力：6-10 次/分鐘或高達(dá) 1.2 納米/ 分鐘

高縱橫比沉積，具有良好的共形性

曝光控制，用于在 3D 結(jié)構(gòu)上實現(xiàn)所需的共形性；

預(yù)置有經(jīng)驗證過的 3D 和 2D 沉積的優(yōu)化配方；

簡單便捷的系統(tǒng)維護(hù)及安全聯(lián)鎖；

目前市面上占地小，可兼容各類潔凈室要求的系統(tǒng)；

可以為非標(biāo)準(zhǔn)樣品而訂制的夾具，如 SEM / TEM 短截線

原子層沉積ALD的應(yīng)用包括：

1) High-K介電材料 (Al2O3, HfO2, ZrO2, PrAlO, Ta2O5, La2O3)；

2)導(dǎo)電門電極 (Ir, Pt, Ru, TiN)；

3)金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu) (Cu, WN, TaN,Ru, Ir)；

4)催化材料 (Pt, Ir, Co, TiO2, V2O5)；

5)納米結(jié)構(gòu) (All ALD Material)；

6)生物醫(yī)學(xué)涂層 (TiN, ZrN, TiAlN, AlTiN)；

7) ALD金屬 (Ru, Pd, Ir, Pt, Rh, Co, Cu, Fe, Ni)；

8)壓電層 (ZnO, AlN, ZnS)；

9)透明電學(xué)導(dǎo)體 (ZnO:Al, ITO);

10)紫外阻擋層 (ZnO, TiO2);

11) OLED鈍化層 (Al2O3);

12)光子晶體 (ZnO, ZnS:Mn, TiO2, Ta3N5);

13)防反射濾光片 (Al2O3, ZnS, SnO2, Ta2O5)；

14)電致發(fā)光器件 (SrS:Cu, ZnS:Mn, ZnS:Tb, SrS:Ce);

15)工藝層如蝕刻柵欄、離子擴(kuò)散柵欄等 (Al2O3, ZrO2);

16)光學(xué)應(yīng)用如太陽能電池、激光器、光學(xué)涂層、納米光子等 (AlTiO, SnO2, ZnO);

17)傳感器 (SnO2, Ta2O5);

18)磨損潤滑劑、腐蝕阻擋層 (Al2O3, ZrO2, WS2)；