PP6 通用型芯片鍵合機(jī)

簡(jiǎn)要描述：PP6 通用型芯片鍵合機(jī)
全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)：

所屬分類：芯片鍵合機(jī)

更新時(shí)間：2025-06-25

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

詳情介紹

PP6 通用型芯片鍵合機(jī)

PP6 通用型芯片鍵合機(jī)是功能最為多樣的半自動(dòng)倒裝芯片平臺(tái)。

精準(zhǔn)放置設(shè)計(jì)：專為將精密器件準(zhǔn)確貼裝到基板上而設(shè)計(jì)。
高精度光學(xué)系統(tǒng)：通過(guò)高品質(zhì)光學(xué)裝置實(shí)現(xiàn)器件的高精度定位。
多元上料與超聲 scrub 功能：設(shè)備支持單吸嘴真空拾取，可從華夫盒、晶圓、凝膠盤或散裝芯片載體中取放芯片，并具備可調(diào)節(jié)且重復(fù)性強(qiáng)的亞音速摩擦（subsonic scrub）功能。
全流程工藝能力：支持從小尺寸到大型器件的 Flip Vision 視覺對(duì)準(zhǔn)。
離線編程與自動(dòng)化序列：可離線編程全自動(dòng)化固晶流程，包括對(duì)應(yīng)環(huán)氧膠圖形，支持簡(jiǎn)單矩陣或多位置設(shè)置。
抗外部振動(dòng)設(shè)計(jì)：PP6 采用外部振動(dòng)隔離設(shè)計(jì)。
人機(jī)工程優(yōu)化：操作界面友好、靈活性高，操作人員僅需少量培訓(xùn)即可上手。