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MS 手動劃刻器

簡要描述:MS 手動劃刻器由JFP microtechnic設計,可實現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對齊。

產(chǎn)品型號:

所屬分類:劃刻器

更新時間:2025-07-01

廠商性質:生產(chǎn)廠家

詳情介紹

MS 手動劃刻器


MS 手動劃刻器

可實現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對齊,具備以下特性:


  • 易用性:操作簡便。

  • 機械設計:堅固可靠。

  • 垂直金剛石劃頭:配合垂直視覺系統(tǒng),確保劃頭垂直運動,消除目標定位視差誤差。

  • 切割角度功能:支持趾部和跟部切割角度調節(jié)。

  • 精細劃刻能力:可完成指定長度的小點劃刻,通過微米級螺桿和數(shù)字量表調節(jié) X 軸位置,劃刻精度達 < 10 微米(適用于窄間距劃刻)。


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光學系統(tǒng)


真垂直視覺對齊系統(tǒng)

  • V5M 相機:500 萬像素超高清,分辨率 2592×1944,全視野寬度(X 軸)達 11.7 毫米

  • 數(shù)字十字瞄準線:視頻實時標記目標位置

  • 數(shù)字變焦:支持圖像放大調節(jié)

  • LED 照明:同軸光與斜射光雙光源

  • 線寬測量:內(nèi)置尺寸測量功能

  • 顯示設備:22 英寸監(jiān)控屏幕


MS 手動劃刻器

焦距可調節(jié)


MS 手動劃刻器


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可選配置

設備可選附件或功能模塊,用于拓展基礎性能,滿足個性化需求。常見如:


  • 光學增強組件:高倍顯微鏡、工業(yè)相機、激光定位器等,提升視覺檢測精度。

  • 自動化模塊:電動位移平臺、自動送料器、機械臂接口,減少人工操作。

  • 溫控系統(tǒng)升級:高精度加熱平臺、恒溫腔室,適配熱敏材料加工。

  • 軟件功能包:智能編程軟件、數(shù)據(jù)分析工具、遠程控制模塊。

  • 特殊工具頭:定制化劃刻刀頭、鍵合毛細管、夾持治具,兼容不同工件規(guī)格。


MS 手動劃刻器


系統(tǒng)特性

  • 桌面式設備:緊湊設計,節(jié)省空間,適配實驗室或產(chǎn)線桌面部署。

  • Z 軸運動:安全手動驅動系統(tǒng),支持垂直方向精準操控,配合真垂直運動機構,消除側向偏移。

  • 厚度兼容性:無需高度調節(jié),直接處理 0-9 毫米厚度的工件,簡化操作流程。

  • 視覺系統(tǒng):真垂直視覺配置超高清相機,實時捕捉工件細節(jié),確保劃刻定位無透視誤差。

  • 軟接觸功能:劃頭觸壓工件時具備緩沖機制,減少硬性碰撞導致的損傷,提升精密加工安全性。

  • 劃刻力調節(jié):5-150 克可調節(jié)劃刻壓力,適配不同材料(如玻璃、晶圓、PCB)的劃刻需求,避免過壓崩裂或欠壓刻痕不清晰。

  • 大尺寸兼容性:200 毫米喉深設計,可容納大型基板(如 12 英寸晶圓、大尺寸 PCB),拓展加工范圍。

  • 切割角度控制:支持趾部(Toe)和跟部(Heel)切割角度調節(jié),滿足斜角劃刻、溝槽成型等特殊工藝要求,提升劃刻靈活性。



工作臺特性

  • 真空吸附:通過真空吸力固定工件,確保加工時穩(wěn)定不位移,適用于晶圓、玻璃、PCB 等易滑動材料。

  • 尺寸兼容性:最大支持 200 毫米尺寸基板(如 8 英寸晶圓、大型 PCB 板),滿足大尺寸工件加工需求。

  • 手動操作:采用人工操控方式,配合旋轉底座與微調機構,靈活適配小批量或研發(fā)場景。

  • 角度調節(jié)

    • 旋轉底座支持 Theta 角(圓周角度)快速調整,便于劃刻路徑對齊;

    • 千分尺精細調節(jié) Theta 角,精度達微米級,確保斜向劃刻或多角度加工的準確性。

  • 劃刻行程:劃刻長度 0-200 毫米可調,覆蓋從短線條標記到長路徑切割的全場景需求,適配不同工藝規(guī)格。



應用場景

適用材料

玻璃、陶瓷、硅晶圓等硬脆材料

· 點標記與短劃線

·  全尺寸劃刻線


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技術規(guī)格

  • 電源:100/230VAC 交流電,300 瓦功率(兼容全球主流電壓標準,適配不同地區(qū)供電環(huán)境)。

  • 外形尺寸:400×500×352 毫米(長 × 寬 × 高),桌面式緊湊設計,占用空間小,適合實驗室或產(chǎn)線集成。

  • 重量:25 千克,設備主體輕便,便于移動或工位調整,同時保證機械結構的穩(wěn)定性。

  • 氣源需求:無需壓縮空氣,減少對工廠氣源系統(tǒng)的依賴,降低設備部署成本與復雜性,適用于無氣源環(huán)境(如研發(fā)場景或小型車間)。





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