KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀是一款自動化輪廓儀，具有行業(yè)優(yōu)秀的P-17的臺式系統(tǒng)測量性能和經(jīng)HRP^®-260生產(chǎn)驗證的機械手臂。這種組合為半導體、化合物半導體和相關(guān)行業(yè)提供了一種擁有基于機械手臂系統(tǒng)的低成本解決方案。KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀支持對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進行2D和3D測量，掃描范圍可達200毫米且無需拼接。

通過結(jié)合UltraLite^®傳感器、恒力控制和超平掃描樣品臺，可實現(xiàn)出色的測量穩(wěn)定性。使用點擊式樣品臺控制、頂視和側(cè)視光學元件以及具有光學變焦功能的高分辨率相機，可快速輕松地設(shè)置程式。Tencor P-170支持2D或3D測量，可使用多種濾波、調(diào)平和分析算法來測量表面形貌。全自動測量是通過自動晶圓處理、圖形識別、排序和特征檢測實現(xiàn)的。

特征

• 臺階高度：納米級到1000微米

• 恒定力控制：0.03至15mg

• 樣品的全直徑掃描，無需拼接

• 視頻：5MP高分辨率彩色相機

• 弧形校正：可消除探針的弧形運動引起的誤差

• 軟件：簡單易用的軟件界面

• 生產(chǎn)能力：全自動測量，具有測序、圖形識別和SECS/GEM功能

• 晶圓傳輸機械手臂：自動加載直徑為75毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品

應(yīng)用

• 臺階高度：2D和3D臺階高度

• 紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

• 形狀：2D和3D翹曲、形狀

• 應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

• 缺陷檢測：2D和3D缺陷表面形貌

工廠

• 半導體

• 化合物半導體

• LED：發(fā)光二極管

• MEMS：微機電系統(tǒng)

• 數(shù)據(jù)存儲

• 汽車