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簡(jiǎn)要描述:KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀是一款自動(dòng)化輪廓儀,可為生產(chǎn)環(huán)節(jié)提供從幾納米到一毫米的臺(tái)階高度測(cè)量功能。該系統(tǒng)支持對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,掃描范圍可達(dá)200毫米而無(wú)需拼接。Tencor P-170具有優(yōu)良的圖形識(shí)別算法、增強(qiáng)的光學(xué)系統(tǒng)和優(yōu)良的樣品臺(tái),可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的性能和系統(tǒng)之間程式傳輸?shù)臒o(wú)縫銜接 - 這是實(shí)現(xiàn)全天候生產(chǎn)的關(guān)鍵。
產(chǎn)品型號(hào):
所屬分類:探針式輪廓儀
更新時(shí)間:2025-03-07
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀是一款自動(dòng)化輪廓儀,具有行業(yè)優(yōu)秀的P-17的臺(tái)式系統(tǒng)測(cè)量性能和經(jīng)HRP®-260生產(chǎn)驗(yàn)證的機(jī)械手臂。這種組合為半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)提供了一種擁有基于機(jī)械手臂系統(tǒng)的低成本解決方案。KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀支持對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,掃描范圍可達(dá)200毫米且無(wú)需拼接。
通過結(jié)合UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描樣品臺(tái),可實(shí)現(xiàn)出色的測(cè)量穩(wěn)定性。使用點(diǎn)擊式樣品臺(tái)控制、頂視和側(cè)視光學(xué)元件以及具有光學(xué)變焦功能的高分辨率相機(jī),可快速輕松地設(shè)置程式。Tencor P-170支持2D或3D測(cè)量,可使用多種濾波、調(diào)平和分析算法來測(cè)量表面形貌。全自動(dòng)測(cè)量是通過自動(dòng)晶圓處理、圖形識(shí)別、排序和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)的。
臺(tái)階高度:納米級(jí)到1000微米
恒定力控制:0.03至15mg
樣品的全直徑掃描,無(wú)需拼接
視頻:5MP高分辨率彩色相機(jī)
弧形校正:可消除探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
軟件:簡(jiǎn)單易用的軟件界面
生產(chǎn)能力:全自動(dòng)測(cè)量,具有測(cè)序、圖形識(shí)別和SECS/GEM功能
晶圓傳輸機(jī)械手臂:自動(dòng)加載直徑為75毫米到200毫米的不透明(例如硅)和透明(例如藍(lán)寶石)樣品
臺(tái)階高度:2D和3D臺(tái)階高度
紋理:2D和3D粗糙度和波紋度
形狀:2D和3D翹曲、形狀
應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力
缺陷檢測(cè):2D和3D缺陷表面形貌
半導(dǎo)體
化合物半導(dǎo)體
LED:發(fā)光二極管
MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
汽車