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KLA Filmetrics F50薄膜厚度測量儀采用自動化R-Theta平臺，支持標準和定制化樣品夾盤，最大樣品直徑達450毫米，能高效測繪薄膜厚度。該設備適用于多種厚度和類型的薄膜，包括薄至5納米或厚至250微米的薄膜，并可根據(jù)不同需求選擇不同波長范圍的型號。

KLA Filmetrics F40薄膜厚度測量儀通過將顯微鏡轉變?yōu)楸∧y量工具，實現(xiàn)小至1微米光斑的厚度和折射率測量。該設備配備集成彩色攝像機，可在1秒內(nèi)完成測量，并且支持多種型號以適應不同厚度和波長范圍的需求。用戶只需將其連接至Windows計算機并通過USB端口操作即可。此外，F(xiàn)40系列提供全面的技術支持和材料庫，方便用戶進行精確測量。

KLA Filmetrics F30薄膜厚度測量儀通過實時監(jiān)控沉積過程，提供高精度、快速且非侵入式的測量解決方案，適用于多種半導體和電介質材料。其主要特點包括提高生產(chǎn)力、低成本、高精度及易用性。該系列產(chǎn)品覆蓋不同厚度和波長范圍，滿足多樣化測量需求。

KLA Filmetrics F3-sX薄膜厚度測量儀系列，涵蓋近紅外光波長范圍980 nm、1310 nm及1550 nm，能夠測量從15納米至3毫米的薄膜厚度，適用于半導體與介電層等材料。該設備具備單點測量功能，配備10微米光斑尺寸的集成光譜儀和光源，并支持擴展功能如自動化測繪平臺和不同波長選項。此外，它還提供了超過130種材料的數(shù)據(jù)庫支持，以及在線技術支持服務。

KLA Filmetrics F3-CS快速厚度測量系統(tǒng)專為微小視野及樣品設計，支持快速、簡易的厚度測量，適用于聚對二甲苯和真空鍍膜層等。其具備自動校正功能，可自動調節(jié)靈敏度并簡化設置過程。系統(tǒng)可通過USB供電，并兼容多種Windows操作系統(tǒng)。