KLA Zeta™-300光學輪廓儀一款非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。KLA Zeta™-300光學輪廓儀以Zeta-20 3D輪廓儀的功能為基礎，具有額外的防震選項和靈活的配置，可處理更大的樣品。該 3D 光學量測系統(tǒng)由 ZDot 技術及多模式光學組件提供支持，可支持各種樣品測量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及從納米到厘米范圍的臺階高度。

Zeta-300臺式光學輪廓儀將六種不同的光學量測技術集成到一個可靈活配置且易于使用的系統(tǒng)中。ZDot測量模式同時收集高分辨率的3D掃描信息和樣品表面真彩色圖像。其他3D測量技術包括白光干涉測量法、諾馬斯基光干涉對比顯微法和剪切干涉測量法，膜厚測量包含使用ZDot模式測量和光譜反射的測量方法。Zeta-300 也是一款顯微鏡，可用于抽樣檢查或缺陷自動檢測。Zeta-300 3D 輪廓儀通過提供全面的臺階高度、粗糙度及薄膜厚度測量以及缺陷檢測功能，來支持研發(fā) (R&D) 和生產(chǎn)環(huán)境。

特征

• 配合ZDot及多模式光學組件，光學輪廓儀可以容易地實現(xiàn)各種各樣的應用

• 用于抽樣檢查和缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

• ZDot：同時收集高分辨率的3D掃描掃描信息和樣品表面真彩色圖像

• ZXI：采用z方向高分辨率的廣域測量白光干涉儀

• ZIC：圖像對比度增強，可實現(xiàn)亞納米級粗糙度表面的定量分析

• ZSI：z方向高分辨率

• 圖像的剪切干涉測量法

• ZFT：通過集成式寬頻反射測量法測量薄膜厚度和反射率

• AOI：自動光學檢測，可量化樣品缺陷

• 生產(chǎn)能力：具有多點量測和圖形識別功能的全自動測量

  
  

應用

• 臺階高度：從納米級到毫米級的3D 臺階高度

• 表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波紋度測試

• 翹曲：2D或3D翹曲

• 應力：2D或3D薄膜應力

• 薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µm 不等

• 缺陷檢測：捕獲大于 1µm 的缺陷

• 缺陷表征：KLARF 文件可用于尋找缺陷，以確定劃痕缺陷位置，測量缺陷3D表面形貌

行業(yè) 發(fā)光二極管 (LED)：

• 發(fā)光二極管和 PSS（圖形化的藍寶石襯底）

• 半導體和化合物半導體

• 半導體 WLCSP（晶圓級芯片封裝）

• 半導體 FOWLP（扇出晶圓級封裝）

• PCB（印刷電路板）和柔性印刷電路板

• MEMS：微機電系統(tǒng)

• 醫(yī)療器械和微流體器件

• 數(shù)據(jù)存儲

• 大學、研究實驗室和研究所