簡要描述:KLA Candela® 8520表面缺陷檢測系統(tǒng)第二代集成式光致發(fā)光和表面檢測系統(tǒng),設(shè)計用于對碳化硅和氮化鎵襯底上的外延缺陷進行高級表征。采用統(tǒng)計制程控制(SPC)的方法來進行自動晶圓檢測,可顯著降低由外延缺陷導(dǎo)致的良率損失,最大限度地減少金屬有機化學(xué)氣相沉積(MOCVD)反應(yīng)器的工藝偏差,并增加MOCVD反應(yīng)器的正常運行時間。
產(chǎn)品型號:
所屬分類:表面缺陷檢測系統(tǒng)
更新時間:2025-05-09
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
KLA Candela® 8520表面缺陷檢測系統(tǒng)采用專有的光學(xué)技術(shù),可同時測量兩個入射角的散射強度。 它可以捕捉到形貌變化、表面反射率、相位變化和光致發(fā)光,從而對各種關(guān)鍵缺陷進行自動檢測與分類。KLA Candela® 8520表面缺陷檢測系統(tǒng)為氮化鎵晶圓提供表面和光致發(fā)光的缺陷檢測,對氮化鎵位錯、凹坑和孔洞進行檢測和分類,用于氮化鎵反應(yīng)器的缺陷控制。其功率應(yīng)用包括基于碳化硅的透明晶圓檢查和晶體缺陷分類,如基面位錯、微管、堆疊層錯缺陷、條形堆疊層錯缺陷、晶界和位錯,以及對三角形、胡蘿卜形、滴落物和劃痕等形貌缺陷進行檢測。
檢測寬帶隙材料上的缺陷,包括直徑達200毫米的碳化硅和氮化鎵(襯底和外延)
支持各種晶圓厚度
對微粒、劃痕、裂紋、沾污、凹坑、凸起、KOH蝕刻、胡蘿卜形與表面三角形缺陷、基平面位錯、堆疊層錯、晶界、位錯和其他宏觀外延干擾進行檢測
襯底質(zhì)量控制
襯底供應(yīng)商對比
入廠晶圓質(zhì)量控制(IQC)
出廠晶圓質(zhì)量控制(OQC)
CMP(化學(xué)機械拋光工藝)/拋光工藝控制
晶圓清洗工藝控制
外延工藝控制
襯底與外延缺陷關(guān)聯(lián)
外延反應(yīng)器供應(yīng)商的對比
工藝機臺監(jiān)控
工藝設(shè)備監(jiān)控
其他化合物半導(dǎo)體器件
SECS-GEM
信號燈塔
金剛石劃線
校準標準
離線軟件
光學(xué)字符識別(OCR)
光致發(fā)光