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RSO-210 真空燒結爐回流焊系統(tǒng) 適用基板尺寸為 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圓。最高溫度:650°C。升溫速率最高可達 10 開爾文 / 秒。真空度可達 10?³ 百帕。帶有用于氮氣的質量流量控制器的工藝氣路。配備 7 英寸觸摸屏的 SIMATIC® 控制器。
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