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RSO-300 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng) 適用基板尺寸為 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米。最高溫度：650°C。升溫速率最高可達(dá) 10 開爾文 / 秒。配備 7 英寸觸摸屏的 SIMATIC® 控制器。真空度可達(dá) 10?³ 百帕。帶有用于氮?dú)獾馁|(zhì)量流量控制器的工藝氣路。

RSO-210 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng) 適用基板尺寸為 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圓。最高溫度：650°C。升溫速率最高可達(dá) 10 開爾文 / 秒。真空度可達(dá) 10?³ 百帕。帶有用于氮?dú)獾馁|(zhì)量流量控制器的工藝氣路。配備 7 英寸觸摸屏的 SIMATIC® 控制器。

VSS-450-300 臺(tái)式真空燒結(jié)爐 適用基板尺寸最大為 300 毫米 ×300 毫米 ×70 毫米。升溫速率最高達(dá) 150 開爾文 / 分鐘。真空度可達(dá) 10?³ 百帕（可選 10??百帕）。

RSS-210-S 臺(tái)式真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配增高款）。

RSS-110-S 迷你真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配增高款）。