RSO-300 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：RSO-300 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)
適用基板尺寸為 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米。最高溫度：650°C。升溫速率最高可達(dá) 10 開(kāi)爾文 / 秒。配備 7 英寸觸摸屏的 SIMATIC® 控制器。真空度可達(dá) 10?³ 百帕。帶有用于氮?dú)獾馁|(zhì)量流量控制器的工藝氣路。

產(chǎn)品型號(hào)：

所屬分類：RSO-300 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)

更新時(shí)間：2025-07-11

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

RSO-300 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)

RSO-300 RSO-300-HV

應(yīng)用

無(wú)釬劑的回流焊接工藝
采用惰性氣體、氧氣、氫氣、形成氣（還原氣）、甲酸的作業(yè)
有鉛及無(wú)鉛表面貼裝技術(shù)（SMT）回流焊接
高溫陶瓷 / 氧化鋁混合回流焊接
引腳浸膏回流焊接
半導(dǎo)體（相關(guān)工藝）
發(fā)光二極管（LED）貼裝

特點(diǎn)

精準(zhǔn)的升溫速率與快速的降溫速率
最多 4 路氣路
由紅外燈加熱
50 個(gè)程序，每個(gè)程序含 50 個(gè)步驟
集成數(shù)據(jù)記錄功能
占地面積小
含石英玻璃通用夾具及石墨基座

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RSO - 300 回流焊系統(tǒng)是一款出色的工具，適用于多種焊接應(yīng)用，可處理尺寸達(dá) 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米的基板。

許多回流焊應(yīng)用要求回流焊爐內(nèi)有一個(gè)惰性工藝區(qū)域（無(wú)氧環(huán)境）。用于吹掃腔室中氧氣的氣體通常是氮?dú)狻５獨(dú)舛栊曰亓鞴に囉幸韵聝蓚€(gè)優(yōu)勢(shì)：

氮?dú)饪芍脫Q氧氣，由于其惰性（非反應(yīng)性）特質(zhì)，能提供更大的曲線靈活性，拓寬工藝窗口。

應(yīng)用示例：
可作為各類研發(fā)人員實(shí)施和研究新工藝、進(jìn)行原型研究、環(huán)境研究，以及小批量試產(chǎn)或量產(chǎn)用的實(shí)驗(yàn)室爐。

工藝氣體

RSO - 300 可使用標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體，如氮?dú)?、氧氣和形成氣。腔室密封，且易于清潔?/div>

流量計(jì)

默認(rèn)配置一路帶質(zhì)量流量控制器（MFC）的氮?dú)饬髀罚髁繛?5 標(biāo)準(zhǔn)升 / 分鐘），還可增配三路氣路（選配件：質(zhì)量流量控制器）。

真空

該系統(tǒng)的真空度可達(dá) 10?3 百帕。如需更高真空度，我們提供 RSO - 300 - HV 型號(hào)。

加熱

可達(dá)到的最高溫度為 650°C。其關(guān)鍵特點(diǎn)是精準(zhǔn)控制的快速升溫（10 開(kāi)爾文 / 秒）以及出色的降溫速率（取決于溫度和負(fù)載）。

溫度分布

RSO - 300 能實(shí)現(xiàn)溫度分布與均勻性。標(biāo)配石墨基座（升溫速率限制為 10 開(kāi)爾文 / 秒）。

編程

RSO - 300 配備 7 英寸觸摸屏，可直接在設(shè)備上輕松便捷地進(jìn)行編程?？纱鎯?chǔ) 50 個(gè)程序，每個(gè)程序含 50 個(gè)步驟?？蓮耐獠看鎯?chǔ)介質(zhì)無(wú)限制地上傳和下載程序。

工藝控制

該軟件可對(duì)以下參數(shù)進(jìn)行持續(xù)監(jiān)測(cè)、讀取和分析：

溫度
工藝氣體流量
冷卻水位狀態(tài)
壓力值及狀態(tài)

冷卻

石英腔室內(nèi)工件的冷卻是通過(guò)氮?dú)鈱?shí)現(xiàn)的，氮?dú)鈺?huì)被通入腔室。對(duì)于腔室外殼的冷卻，我們推薦使用閉環(huán)水冷卻系統(tǒng)（配件：WC - II 或 WC - III）。

其他

互鎖功能和緊急停止按鈕（EMO）為標(biāo)配。

特殊配置

該烘箱也可訂購(gòu)為 “雙腔烘箱"。通過(guò)增加第二個(gè)工藝腔室（選配件：RSO - PC - 300），烘箱將配備 2 個(gè)工藝腔室和 1 個(gè)控制單元。當(dāng)需要進(jìn)行 2 種不同工藝，且因污染或其他原因無(wú)需清潔腔室時(shí)，這種配置可節(jié)省成本。

RSO-300 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)