微波等離子去膠機(jī)的去膠工藝是微加工實(shí)驗(yàn)中一個(gè)非常重要的過程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后，都需要對(duì)光刻膠進(jìn)行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈*、對(duì)樣片是否有損傷等問題將直接影響到后續(xù)工藝的順利完成。微波等離子去膠機(jī)工藝監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)采集軟件可實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的質(zhì)量控制。占地面積小，安裝維護(hù)簡(jiǎn)單。依靠微波等離子體技術(shù)，該設(shè)備在提供*的光刻膠灰化速度的同時(shí)，較大程度較低了產(chǎn)品暴露在靜電中風(fēng)險(xiǎn)。