微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術，用于半導體生產中晶圓的清潔、去膠和等離子體預處理，微波等離子體清洗、去膠機具有高度活性、高效，且不會對電子裝置產生離子損害。它是石英腔的微波等離子系統(tǒng)，可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統(tǒng)可以用于批處理，也可以作為單片處理，系統(tǒng)為計算機全自動控制的系統(tǒng)。典型工藝包含：大劑量離子注入后的光刻膠去除；干法刻蝕工藝的前處理或后處理；MEMS制造中的犧牲層去除。
微波等離子去膠機主要用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于：
1. 有機及無機殘留物的去除
2.去除殘膠以及等離子刻蝕的應用
3.清洗微電子元件、電路板上的鉆孔或銅線框架
4.提高黏附性，消除鍵合問題
5. 塑料的表面改性：O2處理以改進涂覆性能
6. 產生親水或疏水表面等
產品優(yōu)勢：
n 去膠快速*
n 對樣片無損傷
n 操作簡單安全
n 設計緊湊美觀
n 產品性價比高
微波等離子去膠機操作規(guī)程：
1、自動切割小車應經空車運轉，并選定切割速度；
2、使用釷、鎢電極應符合JGJ33-2001第12.7.8條規(guī)定；
3、高頻發(fā)生器應設有屏蔽護罩，用高頻引弧后，應立即切斷高頻電路；
4、應檢查并確認電源、氣源、水源無漏電、漏氣、漏水，接地或接零安全可靠；
5、操作人員應站在上風處操作?？蓮墓ぷ髋_下部抽風，并宜縮小操作臺上的敞開面積；
6、小車、工件應放在適當位置，并應使工件和切割電路正極接通，切割工作面下應設有溶渣坑；
7、應根據工件材質、種類和厚度選定噴嘴孔徑，調整切割電源、氣體流量和電極的內縮量；
8、當空載電壓過高時，應檢查電器接地、接零和割炬手把絕緣情況，應將工作臺與地面絕緣，或在電氣控制系統(tǒng)安裝空載斷路斷電器；
9、操作人員必須戴好防護面罩、電焊手套、帽子和隔音耳罩。不戴防護鏡的人員嚴禁直接觀察等離子弧，裸露的皮膚嚴禁接近等離子弧。
微波等離子去膠機操作方法：
將待去膠片插入石英舟并平行氣流方向，推入真空室兩電極間，抽真空到 1.3Pa，通入適量氧氣，保持反應室壓力在 1.3-13Pa，加高頻功率，在電極間產生淡紫色輝光放電，通過調節(jié)功率、流量等工藝參數(shù)，可得不同去膠速率，當膠膜去凈時，輝光消失。
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