勻膠顯影系統(tǒng)是一種用于信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)、物理學(xué)、工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科、材料科學(xué)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器，涂膠顯影設(shè)備是芯片制程中不可少的處理設(shè)備，利用機(jī)械手實(shí)現(xiàn)晶圓在各系統(tǒng)間的傳輸和加工，與光刻機(jī)達(dá)成配合從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影等工藝過(guò)程。作為光刻機(jī)的輸入即曝光前光刻膠涂覆和輸出即曝光后圖形的顯影，涂膠顯影機(jī)的性能不僅對(duì)細(xì)微曝光處的形成造成直接影響，而且其顯影工藝的圖形質(zhì)量和誤差控制對(duì)后續(xù)蝕刻、離子注入工藝中的圖形轉(zhuǎn)移結(jié)果也有著深刻的影響。
 

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)中有前道工藝和后道工藝， 前道工藝指的是從硅片加工開始直到在硅片上制成集成電路結(jié)束的工藝流程。涂膠顯影設(shè)備作為集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設(shè)備，在晶圓廠設(shè)備采購(gòu)中占有十分重要的地位。近年來(lái)芯片的發(fā)展一度成為各國(guó)間的角逐點(diǎn)，帶動(dòng)全球晶圓廠設(shè)備的需求，也使得涂膠顯影設(shè)備份額呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
 

　　勻膠顯影系統(tǒng)顯影原理：相紙、膠卷表面保護(hù)基下,是溴化銀涂層(還有其他的從略),溴化銀見(jiàn)光分解,顯影液與其發(fā)生化學(xué)反應(yīng),分解析出。 拍照好的底片,圖像在上面明暗不同,分解程度也就不一樣了。沖洗出來(lái)就是底片。
 

　　什么叫正膠顯影和負(fù)膠顯影？
 

　　正膠顯影：正性光刻膠的曝光區(qū)的光刻膠在顯影液中溶解，在光刻膠上形成三維圖形。
 

　　負(fù)膠顯影：在負(fù)性光刻膠的非曝光區(qū)的光刻膠在顯影液中溶解，在光刻膠上形成三維圖形。
 

　　正膠具有很好的對(duì)比度，所以生成的圖形具有良好的分辨率，其他特性如，臺(tái)階覆蓋好、對(duì)比度好；粘附性差、抗刻蝕能力差、高成本。負(fù)膠的特性為，具有良好的粘附能力和阻擋作用、感光速度快；顯影時(shí)發(fā)生變形和膨脹，所以只能用于2μm的分辨率。